lunes, 19 de marzo de 2018

WORLD SKILLS, de Madrid a Kazán

WorldSkills, de Madrid a Kazán (Rusia), pasando por la Estación Espacial Internacional MIR!.
En preparación de la edición 45ª del WorldSkills, a celebrar en 2019, en Kazán, la Delegación rusa presentó, el 12 de Marzo de 2018, en Madrid, su plan de diseminación hasta el Evento, y lo han denominado “Relevo de Banderas” (Flag Relay), en forma similar a las Olimpiadas.

La República de Tartaryistan, capital Kazán, ha diseñado una original idea, tras recibir en Abu Dhabi, como “testigo” la bandera acreditativa. Fué trasladada al cosmódromo de Baikhonur, y enviada a la nave Soyuz (MIR), dónde pasó casi tres meses, siendo posteriormente devuelta a la Tierra, directa a Madrid, inicio de un viaje por los 20 países que alguna vez la han acogido.

Entre los lectores, habrá quienes NO SEPAN lo que es WorldSkills: La Competición mundial de alumnos de Formación Vocacional para determinar quiénes son los mejores por Profesiones. Menos aún sabrán que, cada dos años, a nivel Nacional (SpainSkills, España, etc.), cada País selecciona los mejores de cada Especialidad para competir en el WorldSkills Internacional.

Por desgracia, casi nadie sabe que la idea inicial es “otro” invento español, de 1950. Visionario, un funcionario del Ministerio de Educación, D. Francisco Albert-Vidal, convocó, 2 estudiantes de 12 Familias, un total de 24, de España y Portugal, en Madrid, La Paloma. ¡Ahí empezó todo!.
A partir de ahí, durante los años 1951 al 1957, se añadieron Alemania, Bélgica, Francia, Italia, Irlanda, Marruecos, Suiza y UK. Se celebraron en Madrid, en el IES La Paloma. Luego Barcelona, Gijón y Madrid durante los 1960, 1962, 1967 y 1971, añadiendo Austria, China, Liechtenstein, Luxemburgo, Holanda, Japón y Korea, en suma 11 competiciones internacionales y 17 países.

Hoy WorldSkills engloba casi 80 países, y compitieron en Abu Dhabi, más de 1.500 alumnos.

CESOL fué invitado por el MECD al Acto, en el IES LA Paloma, y se complace en diseminar sus detalles, deseando a la Organización lo mejor en Kazán, 2019, y… ¡Que ganen los mejores!.


lunes, 12 de marzo de 2018

Erasmus+ MICROBOND

El proyecto se adjudicó a la Agencia Rumana, ASR, por su calado Social esperado entre jóvenes y personas en exclusión o Desempleadas, o en previsión de ser despedidas, en busca de alguna alternativa de Empleo de Calidad, de acceso simplificado, evitando estudios largos, complejos. 
Nos hemos reunido los días 5 y 6 de Marzo, en Oeiras (Portugal), para analizar las aportaciones habidas durante los últimos seis meses y planificar en detalle aspectos relativos a diseminación y organizativos, ya que enfilamos su fase final, que se producirá entorno al mes de Julio, con la reunión, última de proyecto, en CESOL, Madrid.

El consorcio, liderado por ASR de Rumanía, está compuesto por orden alfabético por, EWF e ISQ, representando a Bélgica y Portugal, además CESOL, por España y Rumanía, coordinando. 
Han sido dos fructíferos años de interesantes encuentros, abordando CESOL tecnologías menos frecuentes, muy utilizadas en campos como la Micro-Electrónica, tanto en cuanto a soldadura (Eutéctica), como Termo-sónica o Adhesiva, que llevan a la confección de una Guía práctica de Aplicación y Cursos de capacitación.

Desde la óptica de las Tecnologías de Unión, estas tecnologías son menos conocidas, aunque de gran uso en Sectores como Aeroespacial o Micro-Electrónica, sin el uso de las cuales, la mayoría de nosotros no podría llevar a cabo su trabajo, al ser vitales en ordenadores y móviles.  


miércoles, 7 de marzo de 2018

4ª REUNIÓN DEL PROYECTO ERASMUS+ CARBOREP



Esta semana, el consorcio formado por la EWF, el ISQ, TWI y CESOL se ha vuelto a reunir en la que ha sido la cuarta reunión del proyecto Erasmus + CARBOREP.
El principal objetivo de este proyecto es proporcionar una solución en el sector de reparaciones de carrocerías, creando un perfil profesional ECBRT (Técnico Reparador Europeo de Reparaciones de Carrocerías) armonizado con Europa que resuelva la escasez de competencias y las necesidades del mercado laboral que existen hoy en día en este sector tan específico.
Los resultados de esta reunión, la cual se llevó a cabo en Lisboa con la EWF como anfitriona, han sido muy productivos para la elaboración del Currículo del perfil del Técnico Reparador.






#carbodyrepair #trainingsolutions #EUharmonisedtraining #CARBOREP



WEBINAR GRATUITO DE LOCTITE - LAS TECNOLOGÍAS ADHESIVAS DEL FUTURO YA ESTÁN AQUÍ


El próximo jueves 22 de marzo, LOCTITE lanza un WEBINAR GRATIS sobre su nueva Tecnología Híbrida para Adhesión y sus posibles Aplicaciones.  





Con este escenario global, Henkel ha desarrollado una nueva gama de adhesivos universales estructurales, creados con una tecnología híbrida totalmente novedosa, una innovación que permite realizar reparaciones rápidas y duraderas a nivel industrial, así como unir diferentes sustratos en todo tipo de condiciones. 

La nueva fórmula patentada de adhesivos implica un gran desarrollo que va a revolucionar los sistemas de diseño y montaje, optimizando así los procesos industriales. Además, los nuevos adhesivos ofrecen grandes soluciones a diferentes desafíos y ofrecen un mayor rendimiento y versatilidad, asegurando un funcionamiento óptimo y seguro para los usuarios.


Desde CESOL os invitamos a que disfrutéis de este interesante webinario.




lunes, 19 de febrero de 2018

22as JORNADAS TÉCNICAS DE SOLDADURA Y TECNOLOGÍAS DE UNIÓN


Los próximos días 12, 13 y 14 de junio de 2018, se celebrarán las 22as JORNADAS TÉCNICAS DE SOLDADURA Y TECNOLOGÍAS DE UNIÓN, en la E.T.S.I. INDUSTRIALES C/ José Gutiérrez Abascal, 2 de Madrid.

Organizadas por CESOL y con la ETSII como promotora, las Jornadas serán un foro en el que profesionales y empresas expongan y contrasten sus ideas, presenten las últimas novedades y tendencias científico-técnicas en el campo de la soldadura, adhesivos y otras tecnologías de unión.

Es indudable el interés de los temas que van a ser tratados, así como la solvencia de los ponentes, tanto nacionales como extranjeros, en la confianza de que el esfuerzo que esta convocatoria supone se verá compensado con el aprovechamiento que obtendrán los asistentes, al poder contrastar sus conocimientos con los de los expertos de reconocido prestigio.

Algunas de las actividades programadas son:
  • Publicación de todos los trabajos presentados en formato digital con el correspondiente ISBN.
  • Entrega de un premio en metálico y diploma de CESOL, a la Mejor Conferencia presentada durante las JORNADAS.  
  • Distinción a Miembros Industriales y Profesionales por sus estrechas colaboraciones con la Asociación.
  • Cena de Confraternización, que tendrá lugar en el Museo del Traje.

Más información en:  www.cesol.es/22jornadas


miércoles, 14 de febrero de 2018

2° Encuentro Panamericano de Soldadura y Tecnologías de Unión

Se va a celebrar en Ciudad de Lima (Perú), el 2° Encuentro Panamericano de Soldadura y Tecnologías de Unión



El 1er Encuentro Panamericano de Soldadura y Tecnologías de Unión se realizó en el mes de octubre de 2014, en Sao Paulo, Brasil, dentro del marco de desarrollo del XL Congreso Nacional de Soldadura, de la mano de la Asociación Brasileña de Soldadura (ABS). 

Se trataba de unir, por vez primera, aunando los esfuerzos de las Instituciones implicadas, clave para el desarrollo de la región de América Latina (LATAM), en materia de soldadura: 

  • La Asociación Brasileña de Soldadura (ABS); 
  • La Asociación Española de Soldadura y Tecnologías de Unión (CESOL) y,
  • El Instituto Internacional de Soldadura (IIW), 

que respectivamente se encargaron de la convocatoria e infraestructura; el apoyo y contenidos, con óptica europea e hispana, sin olvidar el apoyo institucional internacional.

Este año 2018, el 2do Encuentro Panamericano de Soldadura y Tecnologías de Unión, ha comenzado su andadura, como continuidad al 1er Encuentro Panamericano de Soldadura y Tecnologías de Unión. Se realizará en la Ciudad de Lima (Perú), en las instalaciones de la Pontificia Universidad Católica del Perú (PUCP), las fechas entre 6-7 de agosto, 2018.



En esta ocasión, el Organizador es la PUCP , quién desde 1998, es colaborador próximo de CESOL, en su calidad de Centro de Formación Acreditado (ATB), para la impartición de la materia de Soldadura según el esquema del IIW. Ambas Entidades, CESOL e IIW, vuelven a apoyar a la organizadora, PUCP, en la 2ª Panamericana de Soldadura y Tecnologías de Unión, que contará con los ingenieros Dª Cécile Mayer, Directora General del IIW, y D. Jorge J. Huete, Director General Adjunto de CESOL, con sendas ponencias y que debatirán con los asistentes acerca de sus visiones del pasado, presente y futuro internacional en Soldadura.

Se han planteado unos objetivos propios para esta edición, entre ellos: 

  1. Dar a conocer las Actividades del IIW.
  2. Incrementar el número de países miembros del IIW. Hoy Brasil; México y Perú, son los únicos del IIW. Acarrea falta de una voz latina-hispano hablante (LATAM). 
  3. Promover mejores prácticas reconocidas internacionalmente en soldadura en LATAM. 
  4. Congregar la mayor cantidad posible de personas en LATAM involucradas en la capacitación y certificación en soldadura, en diseño, fabricación y control de calidad. 
  5. Congregar a empresas y centros productivos de LATAM.
  6. Difundir las normas internacionales (EN ISO 3834), de Calidad en Soldadura, específicas para certificar empresas, de ámbito Internacional y Europeo.

Se espera contar con las Administraciones Públicas, Asociaciones, Centros Tecnológicos, Empresas y Universidades de LATAM, interesadas en el Sector Metal Mecánico, para dar a conocer en detalle las oportunidades y ventajas que esta ocasión única puede acarrear.



Consorcio CLLAIM - Fabricación aditiva

CESOL, LIDERA Y COORDINA UN PROYECTO ERASMUS+ 
DE FABRICACIÓN ADITIVA

Desde 2014, CESOL se implica e interesa en las tecnologías emergentes que pueden ser de su competencia, como la denominada abreviadamente, AM (Additive Manufacturing).

Se inició, creando una Vocalía de “Adhesión, adhesivos y fabricación aditiva”, en la Asociación, como concepto general asociado a su actividad, tanto en cuanto a uso de Materiales Metálicos como No Metálicos y las Tecnologías de Unión necesarias.

La Industria en general, conceptualmente, está sufriendo el mayor cambio que se conoce, ligado a las Tecnologías de la Información (Industria 4.0), desde la revolución Industrial. Es un hecho, que afecta ya a la Humanidad y su futuro, creciendo sin casi enterarnos.

La incremental incidencia de desarrollo de Impresoras 3D, junto con la rápida evolución de las Telecomunicaciones (Fibra óptica e internet 4.0), asociados al “Internet de las Cosas” (IoT) o la Fabricación “desgrasada o magra” (Lean) o también rápida (Rapid Manufacturing), sin olvidar el Diseño de Gráficos (3D), totalmente integrados con aplicaciones y equipamientos distantes, están ya en nuestro vocabulario y cambiando nuestras vidas, sin apenas notarlo.

El proyecto CLLAIM, liderado por CESOL, adjudicado recientemente al Consorcio internacional europeo por la Agencia Erasmus de España, compuesto por los EWF; DVS; Fraunhofer; Lloyd`s Register; LZH; ProdINTEC y TWI, pretende dar respuesta a incertidumbres y opiniones en la materia de reconocido prestigio, que sostienen que las Administraciones y sus Escuelas están desfasadas, preparando HOY estudiantes en materias que pueden ser INÚTILES o de poca aplicación para cubrir las demandas de Profesionales Futuros.

El Consorcio, principalmente, quiere profundizar en la Definición de Materias y Niveles de Aprendizaje, Formativos, que se prevé sean demandados en el futuro próximo para AM, y sean de aplicación, con garantías de validez, para futuros profesionales tanto de la F.P. como de la Universidad, y sin duda de las Industrias implicadas que, a poco tardar, serán la mayoría.

CESOL tiene interés en ser reconocido como impulsor de AM en España, en las materias de su competencia (Adhesivos; Manufacturación; Soldadura), en cuanto a la definición de los CV`s de las futuras profesiones más demandadas, y por ello viene aproximándose a la AM desde hace ya años, con éxito incremental, como lo es ser parte del CLLAIM, compuesto de socios de nivel.