Muchos han sido los esfuerzos en investigación que se han
destinado en Europa para mejorar la fiabilidad y el comportamiento
medioambiental de las uniones por soldadura blanda (soldering) y soldadura
fuerte (brazing) en la fabricación de componentes para el sector electrónico.
Uno de los frutos de todos estos esfuerzos ha sido el equipo del que ya hemos
hablado en más de una ocasión y que hemos denominado SAFEFLAME equipo de
braseado fruto de un proyecto de investigación del 7PM coordinado por CESOL y
que ya se está comercializando en diferentes capacidades. Pero poco a poco
otras investigaciones van dando sus frutos
y así el pasado mes de Febrero, LENOVO anunció un innovador proceso de
fabricación de Computadores Personales que se basa en un proceso de soldadura
blanda (soldering) a baja temperatura (LTS).
La incorporación de nuevos metales
de aporte base Estaño en sustitución de los aportes base Plomo, y el desarrollo
de nuevas pastas de soldadura ha permitido el desarrollo de un nuevo proceso
LTS que consigue una reducción de más de 70ºC
con respecto a métodos anteriores
de temperatura de soldadura sin necesidad de incorporar nuevos equipos
de producción ni aumentar sus costes. Se estima un ahorro anual para el año
2018, año de su plena incorporación en las líneas de producción, de unas 5956
toneladas métricas de CO2 lo que puede suponer un ahorro de un 35%
aproximadamente en emisiones al mediambiente.
Su incorporación en producción después
del correspondiente proceso de validación es otra muestra de que la I+D+I en
soldadura y técnicas conexas aun tiene un gran campo de actividad.
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